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接口是雷雳协议并且是磁力连接的掌机底座你喜欢吗


  做这个项目的起因是因为订购的深圳某厂Win掌机完全不打算做周边配件, 彼时G胖还没有发布他的Steam Deck. 结果东西到手品控不尽人意退掉并且得出了「Windows还没有准备好在小屏设备上运行」的结论, 同时期待着Steam掌机后继能够提供Intel解决方案, 利用雷雳接口和eGPU打通便携与性能两全的最后一块壁垒, 也为了能让项目成果重新派上用场.
实物图

  Nintendo Switch可怕的销量除了任系游戏的独特魅力, 这种外带掌机面连居家主机3A的多用途设计也辍中了很多玩家的痛点. 然而Tegra羸弱的性能并不算是很好诠释了这个产品理念. 我在评价以前的日用笔记本电脑时阐述过类似的观点, 即在芯片设计与工艺没有质的突破之前, 想要真正实现应用随场景切换的效果必须引入外部算力(此处暂不讨论云游戏). 受到Ryzen的市场竞争刺激, Intel拿出了IPC与制成没有明显落后、内置了性能不俗的Xe核显与雷雳4控制器的TigerLake, 应该是在大小核设计成熟之前, 最理想的移动平台处理器了. 而如何令掌机形态的PC方便且优雅地享受到显卡坞带来的3A游戏画质, 就是DockSafe的开发初衷.

设计亮点

图纸

  • 模型是以「仅依靠3D打印、螺栓和502就连猴子也能轻松装配」的思路来画的, 即便不开模拉产线, DIY成本也能在玩家的接受范围内
  • 用滑轨侧板实现了类Switch底座的直槽设计. 可适配任何厚度小于32mm、USB Type-C接口位于机身底部的掌机
  • 磁力连接部分是一个24pin全功能的直角转接头, 线槽是可以兼容市售同轴主被动不同线头尺寸的. 磁力的好处是方便盲插定位, 亦可保护接口不会因过大的受力而损坏
  • 考虑到3D打印材质特性, 底座中预留了配重槽防止中心不稳, 预埋铜柱而非直接攻螺纹防止滑丝, 底面螺孔内嵌磁铁和防滑垫, 在铁质表面能进一步提高稳定性

如何制作

配件采购

  即便抛开显卡坞和售价离谱且大概率矿渣的显卡, 仅在DIY底座上的成本就已经来到了500元, 因此底座只有在那些已经对雷雳生态产生依赖的用户手里才有锦上添花的意义. 想象一下这个人群中又有多少人会去购买一个Win掌机, 而买到的产品是否支持雷雳……这么狭窄的受众面, 即便是量产成本也不会将很多.
材料

  • 24pin磁力接口转USB-C直角转接头: 如果你需要完整发挥雷雳协议的传输性能, 24pin接口是必须的, 但如果你的掌机并不支持此协议的话, 20pin即可满足视频传输和反向充电.
  • 雷雳3/雷雳4/USB4数据线: 要求接头部分加上尾夹总长不超过24mm、厚度不超过7mm(具体尺寸可测量模型数据). 我在验证的时候使用的是Zikko的被动式雷雳3数据线, 其小巧的线头尺寸、0.8米的线长十分理想.
  • 国标五金螺栓件若干: 具体来说是M3x10mm沉头螺丝4枚、M3x12mm沉头螺丝4枚、M3x5mm六边铜柱4枚、M3x10mm六边铜柱4枚、手拧M3x5螺丝4枚. 不过五金店一般不会以这个数量起售.
  • (可选)直径10mm, 中孔3mm, 厚度4mm铷强磁铁4枚: 如果放置底座的平面不是铁质的, 那这个磁吸地脚也就只剩下增加重量这么一个意义了.
  • (可选)36x20x8mm铅配重块: 即便不加配重其实分量也挺足了, 防侧翻效果也比较有限. 这个在4S店比较容易找到.

下载图纸

  你可以在这里找到所有需要打印的部件.请注意! 你需要2片侧板才能实现夹板固定.
  由于树脂类的3D打印材料通常熔点都比较低(46°C), 对于功耗全开的机器来说肯定是不够看的. 建议选用耐温韧性树脂, 可进行表面抛光易于喷涂, 而熔点来到了70°C, 对非金属壳体的表面温度来说足够了

无关紧要的杂谈

  个人还是很希望能为Type-C精致人、林檎电脑信者和恨铁不成钢的NS玩家, 同时具有这么三重身份的扭曲集合体的人群带来一点救济的. 得益于这种开源自助的方式, 我不必承受来自Win掌机圈站队引发的可笑纷争, 做好兼容以期未来遇到理想的产品. 而我想能做好这个品类的, 必定是一个本身就热爱着游戏、愿意倾听社区声音、甚至不惜牺牲部分商业盈利, 用开放技术反哺整个行业的企业或者团队吧.